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Solder spreading

Titelangaben

Bakema, Jos ; Bebendorf, Mario ; Laitinen, Mika ; Pessl, Günther ; Stefanidis, Vassilios:
Solder spreading.
In: Proceedings of the 1995 ECMI Modelling Week in Glasgow. - Glasgow : University of Strathclyde , 1996 . - S. 4-14

Weitere Angaben

Publikationsform: Aufsatz in einem Buch
Begutachteter Beitrag: Nein
Institutionen der Universität: Fakultäten > Fakultät für Mathematik, Physik und Informatik
Fakultäten > Fakultät für Mathematik, Physik und Informatik > Mathematisches Institut
Fakultäten > Fakultät für Mathematik, Physik und Informatik > Mathematisches Institut > Lehrstuhl Wissenschaftliches Rechnen
Fakultäten > Fakultät für Mathematik, Physik und Informatik > Mathematisches Institut > Lehrstuhl Wissenschaftliches Rechnen > Lehrstuhl Wissenschaftliches Rechnen - Univ.-Prof. Dr. Mario Bebendorf
Fakultäten
Titel an der UBT entstanden: Nein
Themengebiete aus DDC: 500 Naturwissenschaften und Mathematik > 510 Mathematik
Eingestellt am: 07 Mai 2015 08:14
Letzte Änderung: 22 Mai 2015 10:39
URI: https://eref.uni-bayreuth.de/id/eprint/12721