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Bergmann, Lukas ; Wahle, Marcus ; Bakran, Mark-M.:
Experimental validation of a chip area optimized 3.3 kV SiC half bridge for HVDC converters.
2022
Veranstaltung: APEC Applied Power Electronics Conference
, 20.03.-24.03.2022
, Houston, Texas, USA.
(Veranstaltungsbeitrag: Kongress/Konferenz/Symposium/Tagung
,
Paper
)
Abstract
The content of this paper demonstrates the experimental validation of a semiconductor area optimized 3.3 kV SiC half bridge for HVDC converters. The core of this work is a comparison on submodule level between the conventional half bridge and the asymmetric HVDC specific half bridge, which features an asymmetrical semiconductor area between high side and low side switch. The main motivation of this approach is to save costly SiC semiconductor area and exploit the asymmetrical stress of low side and high side switches in the submodules of a Modular Multilevel Converter (MMC). The system level design is already published and therefore, only the basics it will be presented. The focus is on switching characteristics of the MOSFET and the freewheeling body diode. The impact of design methods on dead time optimization, switching overvoltage, reverse recovery behavior, current slope and switching losses is investigated.
Weitere Angaben
| Publikationsform: | Veranstaltungsbeitrag (Paper) |
|---|---|
| Begutachteter Beitrag: | Ja |
| Institutionen der Universität: | Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Lehrstuhl Mechatronik > Lehrstuhl Mechatronik - Univ.-Prof. Dr.-Ing. Mark-M. Bakran Profilfelder > Advanced Fields > Neue Materialien Profilfelder > Emerging Fields > Energieforschung und Energietechnologie Forschungseinrichtungen > Forschungsstellen > ZET - Zentrum für Energietechnik Fakultäten Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Lehrstuhl Mechatronik Profilfelder Profilfelder > Advanced Fields Profilfelder > Emerging Fields Forschungseinrichtungen Forschungseinrichtungen > Forschungsstellen |
| Titel an der UBT entstanden: | Ja |
| Themengebiete aus DDC: | 600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften > 620 Ingenieurwissenschaften |
| Eingestellt am: | 29 Jul 2022 06:37 |
| Letzte Änderung: | 29 Jul 2022 06:46 |
| URI: | https://eref.uni-bayreuth.de/id/eprint/71260 |