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Integrated Systems-in-Package : Heterogeneous Integration of Millimeter-Wave Active Circuits and Passives in Fan-Out Wafer-Level Packaging Technologies

Titelangaben

Hagelauer, Amelie ; Wojnowski, Maciej ; Pressel, Klaus ; Weigel, Robert ; Kissinger, Dietmar:
Integrated Systems-in-Package : Heterogeneous Integration of Millimeter-Wave Active Circuits and Passives in Fan-Out Wafer-Level Packaging Technologies.
In: IEEE Microwave Magazine. Bd. 19 (2018) Heft 1 . - S. 48-56.
ISSN 1527-3342
DOI: https://doi.org/10.1109/MMM.2017.2759558

Weitere Angaben

Publikationsform: Artikel in einer Zeitschrift
Begutachteter Beitrag: Ja
Keywords: Antenna measurements; Dipole antennas; Integrated circuits; Packaging; Radio frequency; Silicon; Transceivers
Institutionen der Universität: Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Ehemalige Professoren > Lehrstuhl Kommunikationselektronik - Univ.-Prof. Dr.-Ing. Amélie Marietta Hagelauer
Fakultäten
Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften
Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Lehrstuhl Kommunikationselektronik
Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Ehemalige Professoren
Titel an der UBT entstanden: Nein
Themengebiete aus DDC: 600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften > 620 Ingenieurwissenschaften
Eingestellt am: 16 Okt 2019 06:44
Letzte Änderung: 14 Jul 2020 11:30
URI: https://eref.uni-bayreuth.de/id/eprint/52657