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Hagelauer, Amelie ; Wojnowski, Maciej ; Pressel, Klaus ; Weigel, Robert ; Kissinger, Dietmar:
Integrated Systems-in-Package : Heterogeneous Integration of Millimeter-Wave Active Circuits and Passives in Fan-Out Wafer-Level Packaging Technologies.
In: IEEE Microwave Magazine.
Bd. 19
(2018)
Heft 1
.
- S. 48-56.
ISSN 1527-3342
DOI: https://doi.org/10.1109/MMM.2017.2759558
Weitere Angaben
| Publikationsform: | Artikel in einer Zeitschrift |
|---|---|
| Begutachteter Beitrag: | Ja |
| Keywords: | Antenna measurements; Dipole antennas; Integrated circuits; Packaging; Radio frequency; Silicon; Transceivers |
| Institutionen der Universität: | Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Ehemalige Professoren > Lehrstuhl Kommunikationselektronik - Univ.-Prof. Dr.-Ing. Amélie Marietta Hagelauer Fakultäten Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Lehrstuhl Kommunikationselektronik Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Ehemalige Professoren |
| Titel an der UBT entstanden: | Nein |
| Themengebiete aus DDC: | 600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften > 620 Ingenieurwissenschaften |
| Eingestellt am: | 16 Okt 2019 06:44 |
| Letzte Änderung: | 14 Jul 2020 11:30 |
| URI: | https://eref.uni-bayreuth.de/id/eprint/52657 |