Untersuchung der Kompatibilität von Silberleitpasten mit bleifreien LTCC-Folien

Titelangaben

Röder-Roith, Ulla ; Kipka, Annette ; Modes, Christina ; Moos, Ralf:
Untersuchung der Kompatibilität von Silberleitpasten mit bleifreien LTCC-Folien.
In: Ceramic Forum International. Bd. 82 (2005) Heft 13 . - S. 201-204.
ISSN 0173-9913

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Abstract

Durch die zunehmende Erhöhung der Integrationsdichte von elektronischen Schaltungen werden auch die Anforderungen an die Maßhaltigkeit von LTCC-Schaltungen größer. Daher gilt es vor allem, die Verwölbung des Substrats beim Cofiring mit Silberleitpasten zu verringern. In dieser Arbeit wurden die Ursachen für dieses Verwölbens untersucht und Wege zu dessen Verringerung aufgezeigt. Dazu wurden Silberpasten getestet, die aus verschiedenen Silberpulvern und Additiven hergestellt wurden. Zusätzlich wurde anhand von XRD-Messungen der Einfluss von Silber auf die Kristallisation der Glaskeramik, aus der das LTCC-Tape besteht, untersucht. Es zeigte sich, dass Silber den Kristallisationsbeginn zu tieferen Temperaturen verschiebt und dadurch die Verwölbung hervorgerufen wird. Silber diffundiert in die Glaskeramik, wodurch in diesen Bereichen das Substrat früher kristallisiert und damit aushärtet. Dadurch werden die anderen Bereiche, die später sintern, beim Schwinden behindert und die Verwölbung entsteht. Durch die Wahl eines geeigneten Leitpasten-Additivs konnte die Verwölbung reduziert werden.