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Optimization of the chip area in 3.3 kV SiC submodules for HVDC converters

Titelangaben

Bergmann, Lukas ; Wahle, Marcus ; Bakran, Mark-M.:
Optimization of the chip area in 3.3 kV SiC submodules for HVDC converters.
2021
Veranstaltung: 23rd European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'21 ECCE Europe) , 06.-10. Sept. 2021 , Virtual.
(Veranstaltungsbeitrag: Kongress/Konferenz/Symposium/Tagung , Paper )

Abstract

The content of this paper describes the optimizing of the semiconductor area in HV-SiC MOSFET based
MMC HB submodules. This paper propose a design method of reducing the semiconductor area due to
the asymmetric arm current in a MMC. The mathematical derivation of the design rule and loss
performance compared to the conventional Si HB and SiC HB is presented. A power loss simulation on
submodule level shows the final results of power losses, junction temperatures of the components and
the overall efficiency at different DC converter currents and AC load angles. The increase of the area
specific power capability of all three types of semiconductor device modules in the application of a
MMC submodule proves the economical benefit of an optimized HVDC SiC HB.

Weitere Angaben

Publikationsform: Veranstaltungsbeitrag (Paper)
Begutachteter Beitrag: Ja
Zusätzliche Informationen: ISBN 978-9-0758-1537-5
Institutionen der Universität: Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Lehrstuhl Mechatronik > Lehrstuhl Mechatronik - Univ.-Prof. Dr.-Ing. Mark-M. Bakran
Profilfelder > Advanced Fields > Neue Materialien
Profilfelder > Emerging Fields > Energieforschung und Energietechnologie
Forschungseinrichtungen > Forschungsstellen > ZET - Zentrum für Energietechnik
Fakultäten
Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften
Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Lehrstuhl Mechatronik
Profilfelder
Profilfelder > Advanced Fields
Profilfelder > Emerging Fields
Forschungseinrichtungen
Forschungseinrichtungen > Forschungsstellen
Titel an der UBT entstanden: Ja
Themengebiete aus DDC: 600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften > 620 Ingenieurwissenschaften
Eingestellt am: 22 Feb 2022 08:36
Letzte Änderung: 22 Feb 2022 08:36
URI: https://eref.uni-bayreuth.de/id/eprint/68721