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Seler, Ernst ; Wojnowski, Maciej ; Weigel, Robert ; Hagelauer, Amelie:
New Simulation Procedure for Accurate Package Modeling Considering Chip-Package Interaction.
In:
2013 IEEE 22nd Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems. -
Piscataway, NJ
: IEEE
,
2013
. - S. 43-46
ISBN 978-1-4799-0707-6
DOI: https://doi.org/10.1109/EPEPS.2013.6703463
Weitere Angaben
| Publikationsform: | Aufsatz in einem Buch |
|---|---|
| Begutachteter Beitrag: | Ja |
| Institutionen der Universität: | Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Ehemalige Professoren > Lehrstuhl Kommunikationselektronik - Univ.-Prof. Dr.-Ing. Amélie Marietta Hagelauer Fakultäten Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Lehrstuhl Kommunikationselektronik Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Ehemalige Professoren |
| Titel an der UBT entstanden: | Nein |
| Themengebiete aus DDC: | 600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften 600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften > 620 Ingenieurwissenschaften |
| Eingestellt am: | 27 Sep 2019 07:40 |
| Letzte Änderung: | 14 Jul 2020 11:17 |
| URI: | https://eref.uni-bayreuth.de/id/eprint/52395 |