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New Simulation Procedure for Accurate Package Modeling Considering Chip-Package Interaction

Titelangaben

Seler, Ernst ; Wojnowski, Maciej ; Weigel, Robert ; Hagelauer, Amelie:
New Simulation Procedure for Accurate Package Modeling Considering Chip-Package Interaction.
In: 2013 IEEE 22nd Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems. - Piscataway, NJ : IEEE , 2013 . - S. 43-46
ISBN 978-1-4799-0707-6
DOI: https://doi.org/10.1109/EPEPS.2013.6703463

Weitere Angaben

Publikationsform: Aufsatz in einem Buch
Begutachteter Beitrag: Ja
Institutionen der Universität: Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften
Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Ehemalige Professoren > Lehrstuhl Kommunikationselektronik - Univ.-Prof. Dr.-Ing. Amélie Marietta Hagelauer
Fakultäten
Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Lehrstuhl Kommunikationselektronik
Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Ehemalige Professoren
Titel an der UBT entstanden: Nein
Themengebiete aus DDC: 600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften
600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften > 620 Ingenieurwissenschaften
Eingestellt am: 27 Sep 2019 07:40
Letzte Änderung: 14 Jul 2020 11:17
URI: https://eref.uni-bayreuth.de/id/eprint/52395