bei Google ScholarTitelangaben
Gleißner, Michael ; Naumann, Moritz:
Reduction of thermal stress by means of a non-linear thermal capacitance close to the chip.
2025
Veranstaltung: ECCE Europe 2025
, 31.08.25-04.09.25
, Birmingham.
(Veranstaltungsbeitrag: Kongress/Konferenz/Symposium/Tagung
,
Paper
)
Abstract
A simple liquid-filled container above the power semiconductor chip increases the thermal capacitance in a certain time range at higher power levels, thereby minimizing the thermal impedance by about 25%. Measurements on a hardware prototype with a periodic load profile at different time constants show that the temperature swing can be reduced, significantly improving lifetime. A simple, one-dimensional network model is presented to reproduce this non-linear, temperature-dependent behavior of the thermal impedance for simulations.
Index Terms—two-phase cooling, thermal behavior, thermal cycling, thermal model, thermal design.
Weitere Angaben
| Publikationsform: | Veranstaltungsbeitrag (Paper) |
|---|---|
| Begutachteter Beitrag: | Ja |
| Institutionen der Universität: | Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Lehrstuhl Mechatronik > Lehrstuhl Mechatronik - Univ.-Prof. Dr.-Ing. Mark-M. Bakran Profilfelder > Advanced Fields > Neue Materialien Profilfelder > Emerging Fields > Energieforschung und Energietechnologie Forschungseinrichtungen > Forschungsstellen > Zentrum für Energietechnik - ZET |
| Titel an der UBT entstanden: | Ja |
| Themengebiete aus DDC: | 600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften > 620 Ingenieurwissenschaften |
| Eingestellt am: | 01 Dec 2025 14:37 |
| Letzte Änderung: | 01 Dec 2025 14:37 |
| URI: | https://eref.uni-bayreuth.de/id/eprint/95359 |