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Miś, Edward ; Dziedzic, Andrzej ; Piasecki, Tomasz ; Kita, Jaroslaw ; Moos, Ralf:
Thick-Film and LTCC Microcapacitors.
2007
Veranstaltung: 31. International Conference of the International Microelectronics and Packaging Society
, 23.-26.09.2007
, Rzeszów-Krasiczyn, Poland.
(Veranstaltungsbeitrag: Kongress/Konferenz/Symposium/Tagung
,
Sonstige
Präsentationstyp)
Abstract
Capacitors are frequently used in electronic circuits. Thick-film technology allows fabrication of such components in the case of small and medium capacitance values. They can be also manufactured in LTCC structures. Sandwich and interdigitated planar capacitors were fabricated on alumina or LTCC substrates. Various dielectric inks and electrodes materials were used. Samples properties were investigated in a wide frequency and temperature range. Results were related with technology and discussed.
Weitere Angaben
| Publikationsform: | Veranstaltungsbeitrag (Sonstige) |
|---|---|
| Begutachteter Beitrag: | Ja |
| Institutionen der Universität: | Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Lehrstuhl Funktionsmaterialien > Lehrstuhl Funktionsmaterialien - Univ.-Prof. Dr.-Ing. Ralf Moos Fakultäten Fakultäten > Fakultät für Ingenieurwissenschaften > Lehrstuhl Funktionsmaterialien Profilfelder > Advanced Fields > Neue Materialien Forschungseinrichtungen > Forschungszentren > Bayreuther Materialzentrum - BayMAT Profilfelder Profilfelder > Advanced Fields Forschungseinrichtungen Forschungseinrichtungen > Forschungszentren |
| Titel an der UBT entstanden: | Ja |
| Themengebiete aus DDC: | 600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften > 620 Ingenieurwissenschaften |
| Eingestellt am: | 08 Jun 2015 07:02 |
| Letzte Änderung: | 06 Apr 2016 07:30 |
| URI: | https://eref.uni-bayreuth.de/id/eprint/14838 |